具有超短脈寬、重復頻率可調、超高峰值功率的特點。

超高的光束質量(M2<1.3)和高度的脈沖能量穩定性，同時所有的光學元器件均集成在獨立密封的模塊中，堅固，可靠，滿足7×24工業使用需求。

炭化輕微：激光脈寬小于10皮秒，碳化范圍極小，基本看不到碳化現象。

切割效果更精細：皮秒加工時采用小單脈沖能量，高頻加工，精雕細作，加工面更加精細光滑。

同軸視覺定位系統，精確定位打標。

打標區域全封閉式環保設計，安全可靠。

筆記本顯示屏可打開或合上作業，生產方式多元化。

采用電動升降調焦，簡便高效，并且可與機械手 配套上下料，實現自動化生產需求。

采用5軸加工平臺，實現產品一次裝夾進行多角度度表面處理。節省設備成本，提升制成程效率。

常規產品可采用CCD視覺定位模塊，對玻璃產品表面可選擇性清潔，清潔后玻璃透光率達到90%以上，玻璃基材無損傷，加工精度可控制在±0.02mm以內。

非接觸式加工，無污染。

復雜曲面3C產品可采用CCD視覺擬合定位打標，適用于平面及復雜曲面等擬合定位加工，精準控制PVD邊緣留白余量，加工精度可控制在0-0.05mm內。

高效高產，UPH可達1580pcs以上。

操作簡單，去皮尺寸位置可根據產品調整。

模塊化設計，便于線體拆卸運輸，支持定制。

節省人力，自動去皮下料，治具自動回流。

整機采用工業 PC 控制、模塊化柔性化編程設計；

設備實現雙線供上/下料，操作方便；

滿足 AGV 雙層雙線同步上/下料，減少 AGV 對接需求及機臺數量 ；

根據客戶需求定制，實現無損、高產能、高精度、高效率 ；

可在線聯機或離線單機使用；

模塊化設計，調試便捷，可快速換型;

適用于于大型工件多維度激光焊接加工;

支持數據追溯，MES系統全閉環生產控制；