PROFILE
技術原理
數字孿生平臺的技術基礎
基于MBD（基于模型的定義）和 MBE（基于模型的企業）技術創建企業和產品的數字模型，采用Web-GL 3D可視化技術并結合仿真分析技術對材料計算、產品設計、加工工藝、生產過程、產品維修維護整個產品壽命周期過程進行建模和分析，從而構建物理信息系統，實現物理工廠與信息化的虛擬企業的交互和融合。
ADVANTAGE
技術優勢
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輕量化訪問
采用WebGL 2.0技術和3D引擎創新型技術。可實現輕量化部署，網頁端遠程訪問，模型占用率＜100MB。
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實時模擬運行狀態
實時模擬設備運行狀態，操作便捷，直觀體驗物理實體的屬性、參數和運行狀態，方便快速了解物理設備運行狀態，同步延時＜500ms。
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快速排查故障
通過物聯網的數據采集以及大數據處理來實現當前狀態的分析和診斷，快速排查故障，提升生產效率，故障排查效率提升50%
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提升用戶滿意度
利用數據驅動的模擬來提高員工滿意度和生產率，過分析數據和監視系統，在問題發生之前就阻止并預防停機，滿意度提升80%。
APPLICATION
技術應用
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3C -
光伏 -
新型顯示 -
新能源動力電池 -
鈑金
PRODUCTS
相關產品
數字孿生平臺相關產品
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動力電池智造
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消費電子
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光伏
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智能家居
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生命科學
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現代建筑
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交通運輸
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鈑金加工
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分析儀器
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微凹雙面同步涂膜機-
轉塔式自動收放卷。
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雙面微凹版同時涂布。
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超低能耗,配余熱回收。
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雙面電暈，增加附著力。
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雙層寬幅高速涂布機-
轉塔式自動收放卷。
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模頭重復定位精度1 μm。
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雙層風箱弧形布置，走帶平順。
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自由導輥稀油潤滑，靈活性高。
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方形高速卷繞機-
采用變徑卷針，自動修正極耳對齊度。
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極片糾偏有四級，與CCD檢測形成閉環。
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采用歐姆龍高性能運動控制器及領先技術。
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入料采用追切裁斷控制。
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三工位裁斷疊片一體機-
全流程在線視覺檢測，精度閉環調整良率高，不良信息可追溯。
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多級除塵系統，粉塵可控電芯短路率低。
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裁切與疊片一體化設計，避免極片周轉損傷、無重片。
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高響應隔膜張力控制系統，隔膜拉伸損害低。
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圓柱切卷一體機-
極?切割糾偏與CCD閉環控制。
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NG不良內部計算與信息追溯，NG不良單卷踢廢。
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配有多重除塵系統，除塵效率?。
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極?切割尺?與卷繞極?對?度在線監測，動態調節。
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方形電池頂蓋全自動組裝線-
系統化防塵防顆粒處理。
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具備來料自檢&防呆功能。
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MES系統全閉環生產處理。
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飛濺少、焊縫效果佳、穩定性高。
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方形電池頂蓋全自動組裝線
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系統化防塵防顆粒處理。
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具備來料自檢&防呆功能。
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MES系統全閉環生產處理。
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飛濺少、焊縫效果佳、穩定性高。
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鋼殼電池全自動組裝線（扣式、方形、異形）-
兼容多種直徑、厚度、極耳焊接工藝、與密封方式
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首創的蓋板殼體激光焊接密封+自動合蓋與同心對位機構，焊接一致性好良率高。激 光密封也讓電池的能量密度相比扣合式密封更優。
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設備主要包含正負極耳焊接，電芯入殼，注液（開放式/小孔），自動合蓋，封口焊接，測試，清洗，AOI檢測，漏液檢測等工藝。
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線體效率可定制20-60ppm/Line。
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遮蔽線-
設備采用單工站單機架模式，自由拼裝設備數量匹配UPH。
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整線采用標準化的視覺定位、設備軌道自動可調、程序可快速互拷，可兼容1mm~500mm產品快速完成換線。
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視覺點膠、高速貼膜、產品翻板、AOI檢測等工藝，經過多次技術迭代設備已經形成標準化，設備在穩定性和成本具備很強的行業優勢。
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鐳射除膠線-
設備采用單工站單機架模式，自由拼裝設備數量匹配UPH。
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設備采用方通焊接機架+氣彈簧滾輪式開合門結構，外觀大氣。
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左右產品切換采用免工具快換結構，左右板生產切換時間小于30min。
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精密激光切割機創新式的采用2900W相機精確拍照切割產品，生成DWG圖形，500W CCD二次定位，自動校正切割位置，最大效率利用激光器，切斷防水膜的同時不損傷產品。
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在線高速點膠機-
獨特的外觀設計，顯示器內藏中置可升降結構，整線操作不干涉
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可自由選配產品預加熱、斜閥、功能擴展背包等組件，實現一機多用節約成本；
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支持同步雙閥 、異步雙閥、AB閥點膠等多種點膠模式；
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智能點膠軟件，支持撞針閥、噴射閥、螺桿閥等不同的點膠工藝需求；
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在線五軸點膠機-
支持雙工位五軸點膠，
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支持3D視覺引導，3D視覺檢測；
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使用變頻控制，可以精確控制拐角處的膠量；
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采用2D飛拍視覺定位，可有減少視覺定位時間；
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全自動方形電池電芯裝配線-
自動化程度高，全程組裝無人干涉。
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模塊化設計，換型時間短、零件少、成本低。
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工藝流程自動控制，信息全程可追溯，具備對接各類型MES系統。
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數字孿生3D可視化技術，設備狀態可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗。
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MP系列高速激光切管機-
專業激光切割機，加工管徑范圍大，加工種類多，適用性強；
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氣動全封閉一體式卡盤更穩定，夾持力大，加工精度高，防塵效果突出，行業領先。
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管材隨動輔助支撐，有效保障切割精度；
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標配伺服隨動下料，下料更精準高效；
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太陽能逆變器自動組裝線-
生產效率高，雙班節省約40?。
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速度快且穩定性強,提高了產品后續測試環節的?次通過率。
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標準化模塊設計，可隨時調整，擴展工位或升級。
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生產數據自動保存，和服務器聯?。
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透明脆性材料精密激光切割機-
采用大理石精密平臺，穩定承載，耐腐蝕。
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使用直線電機搭配光學尺全閉環驅動加工平臺，易維護、精度高。
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紅外皮秒激光器，加工熱影響區域小，特別適合于精細切割。
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采用進口真空發生元件,保證產品吸附定位穩定性。
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全自動無損激光劃裂設備-
整機采用工業PC控制、模塊化柔性化編程設計；
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設備兼容156-230mm尺寸電池片；
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加工過程穩定性好，熱影響區域小，粉塵少、良率高；
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切割后電池片機械轉化效率高；
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全自動接線盒焊接機-
全自動激光焊接系統，可與客戶端上下工位組件輸送系統無縫對接
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設備外殼采用全鈑金結構，全方位開閉式防護門，配可視化激光防護窗
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兼容左進右出，右進左出進料方式，上下料自動運行
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人機操作系統集成于上位機，操作便捷
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Micro LED 全自動激光去除設備-
?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發的AI整合系統,?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產品安全
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Micro LED 激光巨量焊接設備-
?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領先?業?產效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩定性
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?精密的對位調平系統，搭配領先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性
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Micro LED巨量轉移設備-
獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉移
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同時兼容巨量轉移和修復補芯制程，巨量轉移良率≥99.99%,修復后良率可達99.999%
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最大可兼容12.7寸轉移，轉移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動化三色芯片轉移
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Mini LED激光單點焊接修復設備-
同軸視覺定位系統，?精度定位芯?位置，實時監控焊接修復過程中的產品狀態與效果
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實時監測焊接溫度，閉環溫控，保證焊接質量。可選配AOI系統，即時確認焊接成功率
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可采?變焦激光系統，等?例應對不同尺?的芯?
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Mini LED 全自動激光去除設備-
結合海目星自研全自動平臺，實現超高速返修，單顆修復時間<30s
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采用大理石基座，搭載高精度直線電機，精度可達±3μm
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設備兼容性強，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產品
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匹配微米級光斑對各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發的去芯片系統，能提供干凈的修補環境助力修補的良率大幅提升
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Mini LED激光巨量焊接設備-
?效LED芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上
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??積?速焊接，領先?業?產效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩定性
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全自動方形電池電芯裝配線
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自動化程度高，全程組裝無人干涉。
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模塊化設計，換型時間短、零件少、成本低。
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工藝流程自動控制，信息全程可追溯，具備對接各類型MES系統。
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數字孿生3D可視化技術，設備狀態可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗。
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全自動方形鋁殼電池真空干燥線-
自動化程度高，全程組裝無人干涉。
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兼容性強，可兼容多種不同系列產品。
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模塊化設計，換型時間短、零件少、成本低。
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適用產品：方形鋁殼電芯、刀片電芯、圓柱電芯。
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HF·C系列雙平臺激光切割機-
模塊化設計，整機優質搭配；
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榫卯結構床身，有效保障機床長期運行穩定；
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高強度拉制鋁橫梁結構設計，優越動態性能；
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全包圍式機床，雙工作臺，生產安全、效率更高；
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Micro LED 全自動激光去除設備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發的AI整合系統,?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產品安全
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Micro LED 激光巨量焊接設備
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?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領先?業?產效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩定性
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?精密的對位調平系統，搭配領先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性
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Micro LED巨量轉移設備
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獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉移
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同時兼容巨量轉移和修復補芯制程，巨量轉移良率≥99.99%,修復后良率可達99.999%
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最大可兼容12.7寸轉移，轉移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動化三色芯片轉移
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塑料激光焊接機-
密封性能好
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焊接強度等于或高于母材
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功耗低，無噪音，無耗材，免維護
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激光、視覺、測溫三合?焊接頭
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三維激光切割機-
采用機器人＋光纖激光器進行三維切割，代替模具沖壓和機械雕銑對異型管件進行切邊沖孔。
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有效節省模具， 縮短產品開發周期， 提高加工效率，實現了柔性生產。
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實現環切，節省變位機旋轉或人工二次裝夾的時間， 高效加工。
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可配備雙機器人工作站，同時實現雙工位換料和聯動切割，切割效率大幅度提升。
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Micro LED 全自動激光去除設備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發的AI整合系統,?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產品安全
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Micro LED 激光巨量焊接設備
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?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領先?業?產效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩定性
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?精密的對位調平系統，搭配領先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性
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Micro LED巨量轉移設備
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獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉移
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同時兼容巨量轉移和修復補芯制程，巨量轉移良率≥99.99%,修復后良率可達99.999%
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最大可兼容12.7寸轉移，轉移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動化三色芯片轉移
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Mini LED激光單點焊接修復設備
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同軸視覺定位系統，?精度定位芯?位置，實時監控焊接修復過程中的產品狀態與效果
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實時監測焊接溫度，閉環溫控，保證焊接質量。可選配AOI系統，即時確認焊接成功率
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可采?變焦激光系統，等?例應對不同尺?的芯?
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定制型激光切管機-
專業卡盤，夾持力大， 后卡全密封防塵效果好；
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主要針對各長管、重管整體切割，切割精度高，可以實現“零尾料”；
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采用變徑輪輔助支撐可有效減少管材在旋轉過程中的晃動，切割精度高；
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全貫通三卡盤、四卡盤協作聯動，可以實現真正零尾料，提高材料利用率；
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全自動激光切管機-
行業專用和通用的全自動高標準激光切管機，適用于高強度連續生產管材加工;
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自動化程度高,標配海目星專利全自動上料系統、上料分料送料成功率極高，換管節拍優勢明顯，穩定性強，行業領先；
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可延展激光切管自動化生產線，生產高度連續，穩，準，快，極大提升生產效率，降低成本;
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加工管徑范圍可選擇性大，行程范圍廣，適用于多種類管材高速高精度切割；
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標準激光切管機-
專業切管：高精度，高速切割，加速度快；
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加工管徑范圍大，類型多：圓管Φ10mm-Φ220mm，方管與矩形管□10mm-150mm；
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全自動氣動全封閉卡盤，夾持力可達可達300kg，行業領先；
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高速高精密模組，提高了性能和加工精度；
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小管高速激光切管機-
管徑范圍：圓管φ15-85mm；方管15x15-60x60mm；
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適用性超強，切斷，切孔，坡口切割均可滿足；
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加工速度快！加速度可高達1.2G；
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切割產品定位精度為 0.01mm,批量切割精度 ≦±0.15mm；
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HF·TU系列卷料切割生產線-
針對金屬卷材的激光切割；
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可上料、開卷、校平、送料、切割、下料一體式自動化；
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實時在線切割，切割送料同步進行，生產加工連續不斷。
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HF·T系列大幅面激光切割機-
可定制超長超寬機型,加工幅面自由選擇；
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可移動操作平臺，操作方便（16米以下）；
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高效獨特抽風結構，除煙除塵除熱效果突出；
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全新總線系統，應用靈活自如，無感穿孔，厚板切割效率高；
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售前咨詢
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