兼容性強，換型快，可兼容不同厚度的產品。

全進口超快激光器，生產穩定。

配備刻槽后小孔檢測，品質更安全。

深度、寬度、爆破CPK＞1.33。

無接觸，無化學品參與。

自動化上下料，節省人力成本。

配合視覺實現精準定位去除毛刺。

無耗材、無污染，符合ROHS要求。

一體化結構設計，可方便移動。

軟件控制激光去皮參數，操作更方便。

軟件功能強大，方便編輯修改去除尺寸大小。

采用非接觸式去皮，無機械應力，無機械損耗，不影響材料本身。

結構設計兼容多種光源模組可以實現高精度、高效率、無損傷的加工效果。

采用高精度電機模組，確保高精度加工。

配備高精度CCD視覺定位系統，保證加工位置精度。

激光加工系統與運動控制系統實現閉環反饋控制，確保穩定性。

可配置高性能CO2、光纖、綠光、紫外激光，功率可調。

激光加工系統與運動控制系統實現閉環反饋控制，確保穩定性。

專業打標軟件,支持多種文檔格式，可實現對產品形狀多樣性的擬合加工，性能穩定，簡單易用。

自主研發的打標控制軟件，功能強大，界面友好，操作簡潔快速，易學易用。

可增加視覺定位加工和傳感器定位加工，不影響加工效率，打標精度可提高至±0.1mm。

采用集成式設計，集機器硬件、控制系統與工作平臺于一體，占地面積小，整機操作方便。

卷對卷自動上下料，滿、缺料自動報警，打標速度可調，長時間運行過程無累計誤差, 實現產品的自動化加工。