Mini LED解決方案
Micro LED解決方案
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脆性材料切割設備-
激光光斑?于2μm，?作距離10.48mm，芯?切割道寬度為4μm~10μm，熱影響區(qū)?于2μm。
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芯?電性導通良率?于98%，單晶率?于99%(單晶間距外擴偏差值可??10μm)。
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切割垂直度?于2°，可切割最?尺?0204，切割厚度50~170μm 單?位雙吸盤(同時上下料)。
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切割效率?。
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復合膜材激光切割設備-
切割精度?。
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切割尺?精度＜±5μm。
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切割錐度＜5μm。
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切割邊緣熱影響＜10μm。
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Micro LED 全自動激光去除設備-
?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級。
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層。
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產品安全。
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Mini LED 全自動激光去除設備-
適?于MiniLED模組封膠后膠材的去除及各制程段除晶后焊盤的修整，兼容不同厚度、尺?的產品。
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匹配微?級光斑對各尺?的MiniLED封裝膠?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤，搭配?主開發(fā)的去芯?系統(tǒng)，能提供?凈的修補環(huán)境，助?修補的良率?幅提升。
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大圓柱電池模組PACK線-
主要工藝流程：電芯分選、極柱激光清洗、極性檢測、Busbar焊接、焊中檢測、焊后檢測、采集線焊接等
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單模/環(huán)形光斑激光焊接，焊接質量優(yōu)異
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高柔性，可聯(lián)機或離線使用，支持一鍵換型
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可搭載焊中檢測或OCT熔深檢測
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