PROFILE
技術原理
虛擬調試的技術基礎
通過采用數字化軟件，并結合數字化設備以及真實的邏輯程序，把虛擬世界的產線模型與物理世界的真實控制設備進行連接，目的是對復雜生產系統進行功能測試。
ADVANTAGE
技術優勢
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加快研發
通過智能化、信息化技術的應用，將有效促進研發、生產、檢測、工藝等關聯質量的各個環節的技術進步，使產品質量得以全面提高。縮短研發進度20%。
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提升質量
通過智能化、信息化技術的應用，將有效促進研發、生產、檢測、工藝等關聯質量的各個環節的技術進步，使產品質量得以全面提高。產品問題減少10%，降低設備故障率，提升設備OEE，實現連續高效生產。
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降低成本
新的制造模式將直接降低庫存、優化產能、降低消耗、提升管理、縮短研發周期、強化財務管控、提升服務品質，為制造商有效降低綜合成本。減少變更成本5%；測試人員測試材料不受限制，降低現場測試成本。
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縮短交期
通過優化生產模式，將大幅度縮短并可精準預測生產周期，使原本不確定生產周期進化為可精準掌控。縮短交付周期10%。快速交付客戶，提升客戶滿意度。
APPLICATION
技術應用
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3C -
光伏 -
新型顯示 -
新能源動力電池 -
鈑金
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分析儀器
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微凹雙面同步涂膜機-
轉塔式自動收放卷。
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雙面微凹版同時涂布。
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超低能耗,配余熱回收。
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雙面電暈，增加附著力。
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雙層寬幅高速涂布機-
轉塔式自動收放卷。
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模頭重復定位精度1 μm。
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雙層風箱弧形布置，走帶平順。
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自由導輥稀油潤滑，靈活性高。
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方形高速卷繞機-
采用變徑卷針，自動修正極耳對齊度。
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極片糾偏有四級，與CCD檢測形成閉環。
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采用歐姆龍高性能運動控制器及領先技術。
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入料采用追切裁斷控制。
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三工位裁斷疊片一體機-
全流程在線視覺檢測，精度閉環調整良率高，不良信息可追溯。
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多級除塵系統，粉塵可控電芯短路率低。
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裁切與疊片一體化設計，避免極片周轉損傷、無重片。
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高響應隔膜張力控制系統，隔膜拉伸損害低。
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圓柱切卷一體機-
極?切割糾偏與CCD閉環控制。
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NG不良內部計算與信息追溯，NG不良單卷踢廢。
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配有多重除塵系統，除塵效率?。
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極?切割尺?與卷繞極?對?度在線監測，動態調節。
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方形電池頂蓋全自動組裝線-
系統化防塵防顆粒處理。
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具備來料自檢&防呆功能。
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MES系統全閉環生產處理。
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飛濺少、焊縫效果佳、穩定性高。
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方形電池頂蓋全自動組裝線
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系統化防塵防顆粒處理。
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具備來料自檢&防呆功能。
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MES系統全閉環生產處理。
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飛濺少、焊縫效果佳、穩定性高。
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鋼殼電池全自動組裝線（扣式、方形、異形）-
兼容多種直徑、厚度、極耳焊接工藝、與密封方式
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首創的蓋板殼體激光焊接密封+自動合蓋與同心對位機構，焊接一致性好良率高。激 光密封也讓電池的能量密度相比扣合式密封更優。
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設備主要包含正負極耳焊接，電芯入殼，注液（開放式/小孔），自動合蓋，封口焊接，測試，清洗，AOI檢測，漏液檢測等工藝。
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線體效率可定制20-60ppm/Line。
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遮蔽線-
設備采用單工站單機架模式，自由拼裝設備數量匹配UPH。
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整線采用標準化的視覺定位、設備軌道自動可調、程序可快速互拷，可兼容1mm~500mm產品快速完成換線。
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視覺點膠、高速貼膜、產品翻板、AOI檢測等工藝，經過多次技術迭代設備已經形成標準化，設備在穩定性和成本具備很強的行業優勢。
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鐳射除膠線-
設備采用單工站單機架模式，自由拼裝設備數量匹配UPH。
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設備采用方通焊接機架+氣彈簧滾輪式開合門結構，外觀大氣。
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左右產品切換采用免工具快換結構，左右板生產切換時間小于30min。
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精密激光切割機創新式的采用2900W相機精確拍照切割產品，生成DWG圖形，500W CCD二次定位，自動校正切割位置，最大效率利用激光器，切斷防水膜的同時不損傷產品。
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在線高速點膠機-
獨特的外觀設計，顯示器內藏中置可升降結構，整線操作不干涉
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可自由選配產品預加熱、斜閥、功能擴展背包等組件，實現一機多用節約成本；
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支持同步雙閥 、異步雙閥、AB閥點膠等多種點膠模式；
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智能點膠軟件，支持撞針閥、噴射閥、螺桿閥等不同的點膠工藝需求；
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在線五軸點膠機-
支持雙工位五軸點膠，
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支持3D視覺引導，3D視覺檢測；
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使用變頻控制，可以精確控制拐角處的膠量；
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采用2D飛拍視覺定位，可有減少視覺定位時間；
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全自動方形電池電芯裝配線-
自動化程度高，全程組裝無人干涉。
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模塊化設計，換型時間短、零件少、成本低。
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工藝流程自動控制，信息全程可追溯，具備對接各類型MES系統。
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數字孿生3D可視化技術，設備狀態可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗。
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背面激光減薄設備-
采用同邊進出花籃，空花籃內部自循環
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設備可實現單軌獨立上/下料，操作方便
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整機采用工業PC控制、模塊化柔性化編程設計
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滿足AGV雙通道同步上/下料，減少AGV對接需求及機臺數量
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BC?光斑激光開膜設備-
整機采用工業 PC 控制、模塊化柔性化編程設計；
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設備實現雙線供上/下料，操作方便；
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滿足 AGV 雙層雙線同步上/下料，減少 AGV 對接需求及機臺數量 ；
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根據客戶需求定制，實現無損、高產能、高精度、高效率 ；
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MP系列高速激光切管機-
專業激光切割機，加工管徑范圍大，加工種類多，適用性強；
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氣動全封閉一體式卡盤更穩定，夾持力大，加工精度高，防塵效果突出，行業領先。
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管材隨動輔助支撐，有效保障切割精度；
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標配伺服隨動下料，下料更精準高效；
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太陽能逆變器自動組裝線-
生產效率高，雙班節省約40?。
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速度快且穩定性強,提高了產品后續測試環節的?次通過率。
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標準化模塊設計，可隨時調整，擴展工位或升級。
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生產數據自動保存，和服務器聯?。
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透明脆性材料精密激光切割機-
采用大理石精密平臺，穩定承載，耐腐蝕。
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使用直線電機搭配光學尺全閉環驅動加工平臺，易維護、精度高。
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紅外皮秒激光器，加工熱影響區域小，特別適合于精細切割。
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采用進口真空發生元件,保證產品吸附定位穩定性。
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Micro LED 全自動激光去除設備-
?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發的AI整合系統,?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產品安全
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Micro LED 激光巨量焊接設備-
?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領先?業?產效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩定性
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?精密的對位調平系統，搭配領先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性
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Micro LED巨量轉移設備-
獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉移
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同時兼容巨量轉移和修復補芯制程，巨量轉移良率≥99.99%,修復后良率可達99.999%
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最大可兼容12.7寸轉移，轉移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動化三色芯片轉移
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Mini LED激光單點焊接修復設備-
同軸視覺定位系統，?精度定位芯?位置，實時監控焊接修復過程中的產品狀態與效果
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實時監測焊接溫度，閉環溫控，保證焊接質量。可選配AOI系統，即時確認焊接成功率
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可采?變焦激光系統，等?例應對不同尺?的芯?
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Mini LED 全自動激光去除設備-
結合海目星自研全自動平臺，實現超高速返修，單顆修復時間<30s
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采用大理石基座，搭載高精度直線電機，精度可達±3μm
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設備兼容性強，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產品
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匹配微米級光斑對各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發的去芯片系統，能提供干凈的修補環境助力修補的良率大幅提升
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Mini LED激光巨量焊接設備-
?效LED芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上
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??積?速焊接，領先?業?產效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩定性
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全自動方形電池電芯裝配線
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自動化程度高，全程組裝無人干涉。
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模塊化設計，換型時間短、零件少、成本低。
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工藝流程自動控制，信息全程可追溯，具備對接各類型MES系統。
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數字孿生3D可視化技術，設備狀態可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗。
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全自動方形鋁殼電池真空干燥線-
自動化程度高，全程組裝無人干涉。
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兼容性強，可兼容多種不同系列產品。
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模塊化設計，換型時間短、零件少、成本低。
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適用產品：方形鋁殼電芯、刀片電芯、圓柱電芯。
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HF·C系列雙平臺激光切割機-
模塊化設計，整機優質搭配；
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榫卯結構床身，有效保障機床長期運行穩定；
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高強度拉制鋁橫梁結構設計，優越動態性能；
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全包圍式機床，雙工作臺，生產安全、效率更高；
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Micro LED 全自動激光去除設備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發的AI整合系統,?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產品安全
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Micro LED 激光巨量焊接設備
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?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領先?業?產效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩定性
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?精密的對位調平系統，搭配領先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性
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Micro LED巨量轉移設備
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獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉移
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同時兼容巨量轉移和修復補芯制程，巨量轉移良率≥99.99%,修復后良率可達99.999%
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最大可兼容12.7寸轉移，轉移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動化三色芯片轉移
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塑料激光焊接機-
密封性能好
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焊接強度等于或高于母材
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功耗低，無噪音，無耗材，免維護
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激光、視覺、測溫三合?焊接頭
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三維激光切割機-
采用機器人＋光纖激光器進行三維切割，代替模具沖壓和機械雕銑對異型管件進行切邊沖孔。
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有效節省模具， 縮短產品開發周期， 提高加工效率，實現了柔性生產。
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實現環切，節省變位機旋轉或人工二次裝夾的時間， 高效加工。
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可配備雙機器人工作站，同時實現雙工位換料和聯動切割，切割效率大幅度提升。
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Micro LED 全自動激光去除設備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發的AI整合系統,?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產品安全
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Micro LED 激光巨量焊接設備
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?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領先?業?產效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩定性
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?精密的對位調平系統，搭配領先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性
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Micro LED巨量轉移設備
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獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉移
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同時兼容巨量轉移和修復補芯制程，巨量轉移良率≥99.99%,修復后良率可達99.999%
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最大可兼容12.7寸轉移，轉移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動化三色芯片轉移
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Mini LED激光單點焊接修復設備
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同軸視覺定位系統，?精度定位芯?位置，實時監控焊接修復過程中的產品狀態與效果
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實時監測焊接溫度，閉環溫控，保證焊接質量。可選配AOI系統，即時確認焊接成功率
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可采?變焦激光系統，等?例應對不同尺?的芯?
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定制型激光切管機-
專業卡盤，夾持力大， 后卡全密封防塵效果好；
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主要針對各長管、重管整體切割，切割精度高，可以實現“零尾料”；
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采用變徑輪輔助支撐可有效減少管材在旋轉過程中的晃動，切割精度高；
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全貫通三卡盤、四卡盤協作聯動，可以實現真正零尾料，提高材料利用率；
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全自動激光切管機-
行業專用和通用的全自動高標準激光切管機，適用于高強度連續生產管材加工;
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自動化程度高,標配海目星專利全自動上料系統、上料分料送料成功率極高，換管節拍優勢明顯，穩定性強，行業領先；
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可延展激光切管自動化生產線，生產高度連續，穩，準，快，極大提升生產效率，降低成本;
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加工管徑范圍可選擇性大，行程范圍廣，適用于多種類管材高速高精度切割；
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標準激光切管機-
專業切管：高精度，高速切割，加速度快；
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加工管徑范圍大，類型多：圓管Φ10mm-Φ220mm，方管與矩形管□10mm-150mm；
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全自動氣動全封閉卡盤，夾持力可達可達300kg，行業領先；
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高速高精密模組，提高了性能和加工精度；
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小管高速激光切管機-
管徑范圍：圓管φ15-85mm；方管15x15-60x60mm；
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適用性超強，切斷，切孔，坡口切割均可滿足；
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加工速度快！加速度可高達1.2G；
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切割產品定位精度為 0.01mm,批量切割精度 ≦±0.15mm；
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HF·TU系列卷料切割生產線-
針對金屬卷材的激光切割；
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可上料、開卷、校平、送料、切割、下料一體式自動化；
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實時在線切割，切割送料同步進行，生產加工連續不斷。
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HF·T系列大幅面激光切割機-
可定制超長超寬機型,加工幅面自由選擇；
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可移動操作平臺，操作方便（16米以下）；
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高效獨特抽風結構，除煙除塵除熱效果突出；
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全新總線系統，應用靈活自如，無感穿孔，厚板切割效率高；
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H-6000液質聯用系統-
動態線性范圍達6個數量級，滿足低濃度組分的精準定量要求。
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掃描速度＞20000amu/sec，顯著提升分析效率，適用于高通量篩查。
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彎曲碰撞池設計，減少中性物質干擾，增強數據質量，質量穩定性可達±0.1amu/24小時。
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支持多種離子化模式（ESI/APCI)和掃描方式（MRM,選擇離子監測等），滿足多樣化分析需求。
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H-6020 安培檢測器-
寬動態信號范圍，兼顧痕量成分與高濃度樣品分析。
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全塑流路設計，有效減少離子污染，保障痕量檢測精度，適用于高純或易污染樣品。
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雙模式檢測，支持直流安培、脈沖積分安培法，覆蓋多樣化樣品檢測需求，適配復雜場景分析。
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微流控優化，極小的池體積結合超低噪聲，實現高靈敏度、極低檢出限，滿足微量樣品精準檢測。
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H-5000離子色譜儀-
采用全系統標配原廠生產PEEK材質流路，有效防止酸堿腐蝕。
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內置真空脫氣裝置，高效率的汽液分離。
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使用進口抑制器和進口色譜柱，可快速分析樣品中常規陰離子和常規陽離子。
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整個系統由一套軟件控制和數據處理，極大方便了用戶操作。
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H-1000 液相色譜儀-
所有單元模塊均具有液相兼容性。
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系統采用模塊化設計，提供各類輸液泵，多種檢測器和手動/自動進樣器等配置方案。
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采用高精度步進電機驅動精密滾珠絲桿系統，提高了系統性能及其使用的可靠性、穩定性和耐用性。
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去掉了緩沖器和梯度混合器，使死體積降到最小程度，提高設備的重復性指標及檢測速度。
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