OVERVIEW
產品簡介
Micro LED 激光巨量焊接設備
本設備用于Micro LED大尺寸基板高精度拼合焊接，生產效率高，可以取代昂貴的進口設備，用于MicroLED直顯生產制程。
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焊接前后 -
三色焊接
ADVANTAGE
產品優勢
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?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領先?業?產效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩定性
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?精密的對位調平系統，搭配領先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性
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基本信息
- 設備尺寸：長3200mmx寬2000mmx高2500mm
- 最大行程：X軸600mm × Y軸500mm
- 設備重量：6600Kg
- 加工類型：芯?的巨量鍵合
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產品性能
- 整體良率：99.99%以上
- 加工精度：±2μm
- 加工基板大小：≤370x470mm
- 加工芯片大小：≥10x25μm
- 紅外溫控系統：溫控范圍：50-400℃，溫控精度：±5°
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