OVERVIEW
產品簡介
Mini LED三合一返修設備
本設備用于Mini LED固晶后產生缺陷的壞點，以集成一站式完成去晶，固晶，焊接等完整修復工序。
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晶圓
ADVANTAGE
產品優勢
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結合海目星自研全自動平臺，實現超高速返修，單顆返修時間<10 s。
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高精度轉臺式RGB三色晶圓環自動切換，可兼容COB和MIP的返修。
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自動捕捉芯片與抓取芯片，能對位置和角度進行補償保證固晶精度。
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去晶，點錫，固晶，焊接，結合自動進出料與獲取壞點座標，實現高度智能集成。
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采用大理石基座，搭載直線電機，DD馬達與伺服電機驅動，精度可達±1.5 um。
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基本信息
- 設備尺寸:長×寬×高：1860 mm × 1720 mm× 1850 mm
- 最大行程:X軸275 mm × Y軸1160 mm
- 最大加工尺寸:200*250 mm
- 設備重量:2800 Kg
- 加工產品:Mini LED
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產品性能
- 設備加工效率: ＜10 s/pcs
- 加工基板大小:50*50 mm-200*250 mm
- 加工芯片尺寸:3*5 mil-30*30 mil
- 點錫系統點印功能:錫膏/銀漿
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