OVERVIEW
產品簡介
全自動PCB激光去除機
全自動PCB激光去除設備主要用于SMT線上PCB產品材料表面UV膠和防水膜的去除。其原理為激光束通過聚焦照射到材料表面，使材料表面發生物理或化學變化，達到去除UV膠和防水膜的目的。
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去除前 -
去除后 -
去除前 -
去除后 -
PCB版 -
手機電腦類產品 -
穿戴類產品 -
耳機類產品
ADVANTAGE
產品優勢
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配置高性能CO2激光器與UV皮秒激光器，功率和頻率可調。
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高速高精度移動的X/Y/Z模組，旁軸移動平臺方式，可適用大幅加工。
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使用直線電機搭配光學尺全閉環驅動加工平臺，易維護，搭配高精度相機，定位精準，去除精度高。
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采用大理石精密平臺，穩定承載，耐腐蝕，配置全自動上下料結構，減少人工操作，大幅提高產能。
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專業HMI軟件，標準SMEMA接口，支持多產品文件，支持多語言及時切換，支持遠程控制和數據上傳等。
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基本信息
- 尺寸：W880 x D1700 x H1840mm
- PCB尺寸 ：50×50mm-280×350mm
- PCB厚度：0.5mm-6mm
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產品性能
- 激光波長：10.6 μm/9.3 μm
- 激光器類型：二氧化碳 CO2
- 重復精度：±0.025mm
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型號分類
- HP-E350
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