激光錫球焊接技術(shù)是適用于高密度電路板的焊接方法，現(xiàn)已成為實(shí)現(xiàn)高精密、高精度、高效率且無損傷焊接的理想選擇。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、電腦顯示器、電子煙、攝像頭模組等消費(fèi)電子產(chǎn)品，并在汽車電子、醫(yī)療器械等高技術(shù)領(lǐng)域也展現(xiàn)出強(qiáng)大的潛力。激光錫球焊接機(jī)，作為支撐這一先進(jìn)技術(shù)的核心設(shè)備，在CCM攝像頭模組、VCM馬達(dá)、晶元封裝等精密微小元器件焊接中表現(xiàn)出色。

激光錫球焊接方法的核心優(yōu)勢(shì)在于其高精度的焊接能力，這得益于激光技術(shù)的先進(jìn)性和控制系統(tǒng)的精密性。激光束能夠準(zhǔn)確聚焦在微小的錫球上，迅速熔化的錫球在氮?dú)獾淖饔孟聡娚涞胶讣喜?shí)現(xiàn)連接。整個(gè)過程高效且熱影響區(qū)域小，從而確保了焊接質(zhì)量和元器件的可靠性。

傳統(tǒng)的激光噴錫球焊接機(jī)因功能簡(jiǎn)單、產(chǎn)品適應(yīng)性差、無法及時(shí)捕捉焊接不良等情況。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，尤其是CCD視覺定位AOI檢測(cè)技術(shù)的引入，這些問題正得到有效解決。通過外置攝像頭實(shí)時(shí)拍攝并抓取特征點(diǎn)，CCD視覺系統(tǒng)能夠精確引導(dǎo)激光束進(jìn)行焊接，從而顯著提高了焊接精度，有效減少了卡料現(xiàn)象和返工次數(shù)，進(jìn)而提升了生產(chǎn)效率。AOI實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)可及時(shí)定位焊接缺陷和焊后高度監(jiān)測(cè)，有效減少后段人工監(jiān)測(cè)成本和產(chǎn)品批量不良。此外還增加自動(dòng)功率矯正功能，有效解決激光器衰減對(duì)產(chǎn)品造成批量焊接不良的情況，既可設(shè)置檢測(cè)頻率，也可一鍵矯正。

海目星激光錫球焊接機(jī)以其卓越性能在行業(yè)中脫穎而出。其熱影響區(qū)域小、錫量固定，相較于回流焊和錫絲焊，其焊接一致性更高。此外，該設(shè)備還具備噴嘴自動(dòng)清潔和自動(dòng)更換噴嘴的功能，大大降低了人工成本和維護(hù)時(shí)間。其獨(dú)特的焊后檢測(cè)系統(tǒng)能夠在BGA植球焊后進(jìn)行檢測(cè)，并在必要時(shí)進(jìn)行再次植球，從而實(shí)現(xiàn)了焊接-檢測(cè)-焊接的閉環(huán)控制，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品質(zhì)量。海目星激光錫球焊接機(jī)還配備了高精度CCD定位系統(tǒng)，最小量產(chǎn)錫球尺寸可達(dá)40μm，焊接效率最快可達(dá)4dot/s，這些性能指標(biāo)均位于行業(yè)前列。值得一提的是，該設(shè)備無需額外助焊劑，焊后也無需清洗。

目前，海目星激光錫球焊接機(jī)已廣泛應(yīng)用于VCM、BGA以及3C電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。隨著智能制造的深入發(fā)展，激光錫球焊接機(jī)必將在更多領(lǐng)域展現(xiàn)其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，為現(xiàn)代制造業(yè)的繁榮注入新的活力。