隨著5G、人工智能等新一輪科技革命的浪潮，顯示技術(shù)正以前所未有的速度向前演進(jìn)。2024年，Micro LED進(jìn)入技術(shù)研發(fā)的大年，在車載顯示、商顯、常規(guī)消費電子和VR/AR/MR等不同領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的市場增量和應(yīng)用潛能。

工欲善其事，必先利其器。作為下一代主流顯示技術(shù)，Micro/Mini LED前景廣闊，但量產(chǎn)仍面臨著巨量轉(zhuǎn)移、焊接精度、生產(chǎn)良率、檢測返修等諸多難題。要想實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并趕超國際領(lǐng)先水平，研發(fā)優(yōu)質(zhì)顯示智造裝備已成必要前提。當(dāng)下，頭部Micro/Mini LED顯示智造設(shè)備供應(yīng)商正全力研發(fā)，通過持續(xù)創(chuàng)新突破技術(shù)瓶頸，構(gòu)建差異化競爭優(yōu)勢，為新顯產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。

海目星憑借強(qiáng)大的研發(fā)實力和對市場的洞察力，迅速在Micro LED設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)行前瞻性布局，業(yè)內(nèi)率先實現(xiàn)Micro/Mini LED切割、轉(zhuǎn)移、鍵合、檢測和修復(fù)等行業(yè)關(guān)鍵工藝覆蓋，并持續(xù)攻克芯片段、顯示模組段、顯示集成段工藝制程中的重難點，助推Micro LED技術(shù)變革和新顯關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)自主化。

海目星逐一突破高速定位、精準(zhǔn)對位、激光工藝等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，實現(xiàn)高效率、高精度的Micro LED芯?巨量轉(zhuǎn)移/單點修復(fù)轉(zhuǎn)移解決方案。

在光學(xué)系統(tǒng)上，海目星采用固體激光器和自研光學(xué)整合系統(tǒng)，顯著提高光源系統(tǒng)的穩(wěn)定性。在運動控制上，海目星自主研發(fā)的高精度運動平臺，極大提高巨量轉(zhuǎn)移工藝的良率和效率。全段采用模塊化兼容設(shè)計，配合智能去除修復(fù)設(shè)備，實現(xiàn)整段制造流程整合，更具量產(chǎn)化的生產(chǎn)優(yōu)勢。

海目星應(yīng)用勻化達(dá)95%以上的紅外光源，搭配高精度溫控系統(tǒng)、快速視覺對位與自研AI演算法實現(xiàn)大面積、高效率、高可靠性的芯?的巨量鍵合。本制程為使用光斑整形后的線型光斑，將預(yù)先排列于玻璃上的LED，通過吸收激光之能量后實現(xiàn)巨量焊接的工藝。

就工藝效果而言，Micro LED巨量焊接設(shè)備在完成焊接后，透過目檢可看到芯片對位精準(zhǔn)，在點亮測試中可實現(xiàn)點亮與控制皆符合制程要求。目前Micro LED巨量焊接設(shè)備已實現(xiàn)12”以上基板RGB三色焊接工藝，良率至高達(dá)99.99%以上(排除來料芯片等異常)。

海目星針對Micro LED制程中產(chǎn)生的缺陷，進(jìn)行膠層、芯片去除與平面度達(dá)百納米級的焊盤修整，以利后續(xù)修補(bǔ)制程。

通過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全。同時，匹配微米級光斑對小至5μm的Micro LED的芯片進(jìn)行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤與其他層。

經(jīng)過該設(shè)備修整之后，配合后續(xù)的補(bǔ)芯與焊接制程，面板點亮良率可達(dá)到99.9999%，能夠高效可控地解決Micro LED顯示面板無法完美修復(fù)的問題與痛點。

撰稿 | 潘鳳儀

編輯 | 秦佳萍

設(shè)計 | 周 甜

審核 | 孫曉東 馮鈿