自動化程度高，全程組裝無人干涉。

模塊化設計，換型時間短、零件少、成本低。

工藝流程自動控制，信息全程可追溯，具備對接各類型MES系統。

數字孿生3D可視化技術，設備狀態可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗。

自動化程度高，全程組裝無人干涉。

兼容性強，可兼容多種不同系列產品。

模塊化設計，換型時間短、零件少、成本低。

適用產品：方形鋁殼電芯、刀片電芯、圓柱電芯。

模塊化設計，整機優質搭配；

榫卯結構床身，有效保障機床長期運行穩定；

高強度拉制鋁橫梁結構設計，優越動態性能；

全包圍式機床，雙工作臺，生產安全、效率更高；

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級

匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發的AI整合系統,?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產品安全

?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上

??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領先?業?產效率

閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩定性

?精密的對位調平系統，搭配領先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性

獨有的自動拼接和re-pitch功能，可實現目標基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉移

同時兼容巨量轉移和修復補芯制程，巨量轉移良率≥99.99%,修復后良率可達99.999%

最大可兼容12.7寸轉移，轉移精度≤±1.5μm,角度≤±1°

自動化三色芯片轉移